8. Packaging and Testing.zip
Cutting the wafer into individual chips, mounting them into packages, and performing final testing.
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其他資訊
| 欄位 | 值 |
|---|---|
| 最後更新資料 | 2025年7月29日 |
| 最後更新的後設資料 | 2025年7月29日 |
| 建立 | 2025年7月8日 |
| 格式 | ZIP |
| 授權 | 沒有可使用的許可 |
| Datastore active | False |
| Has views | False |
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| Mimetype | application/zip |
| Package id | 2c245f98-7096-4025-b59e-580fa01539a5 |
| Position | 7 |
| Size | 568.8 KiB |
| State | active |
| Url type | upload |