8. Packaging and Testing.zip
Cutting the wafer into individual chips, mounting them into packages, and performing final testing.
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추가 정보
| 필드 | 값 |
|---|---|
| 마지막으로 업데이트된 데이터 | 2025년 7월 29일 |
| 마지막으로 업데이트된 메타데이터 | 2025년 7월 29일 |
| 생성됨 | 2025년 7월 8일 |
| 포맷 | ZIP |
| 라이센스 | 라이센스를 제공하지 않음 |
| Datastore active | False |
| Has views | False |
| Id | 8f70aae1-8fb6-4fcb-b920-5186952b8b8e |
| Mimetype | application/zip |
| Package id | 2c245f98-7096-4025-b59e-580fa01539a5 |
| Position | 7 |
| Size | 568.8 KiB |
| State | active |
| Url type | upload |